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PCB焊盘寄生电容的计算公式与设计标准

作者:大海 来源: 日期:2019-1-26 23:57:08 人气: 标签:电容的所有公式

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  PCB焊盘:元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

  方形焊盘印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。

  圆形焊盘广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。

  岛形焊盘焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。

  泪滴式焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电中。

  椭圆形焊盘这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力,常用于双列直插式器件。

  开口形焊盘为了在波峰焊后,使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。

  PCB焊盘大小为4.29平方mm,焊盘所在层(TOP)到最近的平面层(GND)的距离为4mil,板材(FR4)的介电为4.3。

  面积S,单位平方米;极板间距d,单位米 ;记得40mil为1mm,因此4mil就是0.1mm

  在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

  ▪对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴;如图:

  ▪大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:

  ▪贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。

  ▪脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。

  ▪单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM;(孔径的50-70%)如下图:

  ▪导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的PCB板应设计成为金手指,并相应的镀金厚度。

  ▪对于在同一直线mm的焊点,在加白油的基础上,元件长边与波峰方向尽量平行的,则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大,以便吃下拖尾焊锡减少连焊。

  

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